心所往，光所至
已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试 光纤耦合、直接半导体开云手机入口系统等完整的研发工艺平台和量产线
中国开云手机入口芯，光耀美好生活
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开云手机入口芯片
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开云手机入口
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直接半导体开云手机入口器
开云手机入口芯片
长光华芯致力于研发和生产半导体开云手机入口芯片，突破多项关键核心技术，大幅提升开云手机入口芯片性能，技术指标国内领先，国际先进，有力推动半导体开云手机入口芯片国产化进程。
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器件
长光华芯采用自主研发的开云手机入口芯片，通过高可靠性封装技术，制备出低应力、高导热、无焊接空洞的半导体开云手机入口器件，保证优秀的芯片功率、亮度及效率指标，大幅提高器件可靠性与寿命水平。
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开云手机入口
长光华芯自主研发大功率半导体开云手机入口二极管开云手机入口Active Alignment全自动产线，覆盖从快轴准直透镜组装至光纤耦合各工序，可快速生产适用于工业、科研和医疗等各个领域的高功率、多波段开云手机入口，满足客户需求。
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直接半导体开云手机入口器
长光华芯致力于直接半导体开云手机入口器关键技术，关键器件的自主开发与国产化，覆盖光束整形，高能合束耦合，热管理与系统，包含百瓦级、中功率、高功率、QCW四大类产品。
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开云手机入口有限公司
开云手机入口有限公司（公司简称：长光华芯，股票代码：688048），公司2012年成立于江苏苏州，主要致力于高功率半导体开云手机入口器芯片、高效率开云手机入口雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体开云手机入口芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于：工业开云手机入口器泵浦、开云手机入口先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。
院士顾问
研发团队硕博占比
申请专利
应用领域
Applications ——
新闻中心
News ——
2025-11-17
在AI算力需求的强劲推动下，高速光模块市场不断迭代，主流产品已经逐步从400G切换到800G/1.6T，Lightcounting的最新预测显示26年将迎来800G光模块需求的爆发式增长。在AI光互联中，针对100m以上的互联场景往往以单模解决方案为主，底层光芯片解决方案主要分为两类：传统的EML方案、新兴的硅光方案(SiPh)。其中EML方案凭借其优秀的传输特性主要用于FR等合波场景，在2km传输场景更具性价比；硅光方案以其天然的易集成优势，多用于DR等多路并行场景，传输距离以500m应用居多。
2025-10-10
四川大学、长光华芯等：GaAs基高功率半导体开云手机入口器十年进展——从百瓦芯片到千瓦模块
四川大学教授、长光华芯首席技术官王俊受邀撰写的“GaAs基高功率边发射半导体开云手机入口器研究进展”被选为专题封面文章。文章综述了近十年来GaAs基高功率边发射半导体开云手机入口器的关键技术进展。通过梳理国内外技术路线发展脉络，为下一代高功率半导体开云手机入口器的研发提供理论参考与技术路径。
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长光华芯是一家专注于高功率半导体开云手机入口器芯片、高速光通信半导体开云手机入口芯片、高效率半导体开云手机入口雷达芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售的高新技术企业。
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